减少焊膏量或元件引线尺寸。SMT钢网修改以减少焊膏在焊盘上的体积或位置可以显着减少桥接。毕竟,当焊料到达不应有的位置时,就会出现焊料桥接的问题。使用引线增加的元器件组件也将减少焊料在引线之间流动的可能性。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线,而替代元器件组件使用的引线较短。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域,贴片加工价格,从而留下较少的体积沿引线流动。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,贴片加工厂商,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,贴片加工,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,贴片加工报价,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。